阜阳化学镍添加剂常用解决方案
化学镍添加剂是一种先进的环保高磷化学镍工艺，采用非硫脲系稳定剂，镀层中无硫成份存在，所以防腐性能特佳。用于许多工程和功能性应用上，可产生性能优异的镀层。化学镍添加剂可保持溶液良好的稳定性及缓和的电镀速率，可在经过适当预处理的表面上产生优异性能的镀层。化学镍添加剂本工艺适用于非常多的电镀底材，可在其上产生均匀的镍磷合金镀层。这些底材包括：铝合金，不锈钢，碳，合金钢，铜合金等，以及一些非电导材料。
化学镍添加剂 适用于有优良防腐性要求的电镀。主要包适电子工业，石油气，印刷，由于它耐污染性良好，尤其适用于食品中肉类处理工业及医学中的外科手术器具。镀层易于焊接。镀层经过适当处理可以代替硬铬。
化学镍添加剂工艺满足MIL-C-26074和 AMS 2404 的技术指标。本工艺可提供非自我调节pH工艺。HP 422A和HP 422M用作开缸；HP 422A，HP 422B和 HP 422C 用于补充(1:1:1)，HP 422C为pH调整剂，可用8% AR级氨水代替。 阜阳化学镍添加剂常用解决方案
化学镍镀层的化学镍添加剂磁性能
化学镀镍层的磁性能决定于化学镍添加剂含磷量和热处理温度。化学镍添加剂含磷量超过8%的镀层是弱磁性的;含磷量在11.4%以上，完全没有磁性;含磷量低于8%的镀层才具有磁性，但它的磁性比电镀镍层小，经热处理后磁性能有明显提高。
例如，在碱性化学镀镍液中所得的镀层，化学镍添加剂未经热处理时其磁性能为矫顽磁力H0=160A/m，经350℃热处理1小时后为H0=8800A/m。
化学镍添加剂能被磁铁吸引住（磁住）的都叫做顺磁物质，就是可以被磁化的物质，镍是顺磁物质之一，铜不是顺磁物质，铜管不会被磁住。那么铜管镀了足够厚度的镍能够被磁住，是由于化学镍添加剂镍镀层的原因。为了不会被磁住，有两种选择，其一，镀层尽量的薄，即使被磁住力道也是足够的小；其二，化学镍添加剂改用化学镀镍的高磷合金镍镀层，当镀层成为含有8%—13%磷的镍磷合金时候，镀层就没有了顺磁的物理性质，也就不会被磁住了 镇江铝轮毂低磷化学镍
化学镀镍过程的标准和规范有许多，几乎各国都有自己的标准，这些标准和规范是由许多学科的专业人员共同制定的，为了方便我国技术人员参考，现将其中比较重要的一些标准名称列出：
国际标准：
ISO 4527(1987),ISO/TC107 自催化镍磷镀层-规范和试验方法
中国：
GB/T 13913－92
美国：
ASTM B733-97 金属上自催化镍磷镀层标准规范
ASTMB656-91 工程用金属自催化镍磷沉积标准
ASTM B656-79 金属上工程用自催化镀镍标准实施办法
MILC 26074B--规范，化学镀镍层的技术要求
AMS 2404A-航空材料规范 化学镀镍
AMS 2405-航空材料规范 化学镀镍，低磷(
NACE T-6A-54 美国腐蚀工程师学会文件 化学镀镍层
英国：
DEE STD 03-5/1 材料的化学镀镍层
法国：
NFA 91-105 化学镀镍层特性和测试方法
德国：
DIN 50966(1987) 功能化学镀镍层
RAL-RG 660(第二部分)（1984） 硬铬和化学镀镍层的质量保证
苏联标准：
ΓOCT 9.305-84
奥地利：
ÖNOrm c2550(1987) 化学镀镍磷镀层-技术要求和测试
日本标准：
JISH 8654-89 金属上自催化镍磷镀层
H8645-99 解ンツケルりんめフき
industryTemplate
化学镍添加剂化学镀镍-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。
化学镍添加剂镍-磷镀层的钎焊性
在电子产品中，轻金属元件常用化学镍添加剂化学镀镍-磷改善其钎焊性能。化学镍添加剂镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷：0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7% 时，钎焊性能逐渐变差；7%以上镀层就难以钎焊，这与化学镍添加剂磷含量提高使表面钝化加剧有关。
镀镍的锡焊
电子产品中的普通锡焊，采用不锈钢锡焊丝适用于不锈钢与不锈钢、铜线、铜丝、铜片、锌合金、镀镍板等金属焊接，支持低温焊接250-320℃。焊后不发黄、具有上锡速度快,焊点光亮,坚固,无腐蚀,使用40W-60W电烙铁直接焊接,无需其它助焊剂。采用普通焊锡丝也可以用手工焊接达到良好的焊接性能。 滨州阀门低磷化学镍
阜阳化学镍添加剂常用解决方案
化学镍镀层的化学镍添加剂电阻率
化学镍添加剂化学镀镍层的电阻率与含磷量有关，化学镍添加剂一般含磷量越高，则电阻率越大。化学镍添加剂在碱性溶液中所获得的化学镀镍层，其电阻率约为28～34μΩ·cm.化学镍添加剂在酸性溶液中所获得的化学镀镍层，其电阻率约为51～58μΩ·cm，比电镀镍层高数倍(纯镍的电阻率为9.5μΩ·cm)。化学镀镍层的电阻率经热处理后会明显下降。例如，化学镍添加剂含磷量为7%的化学镀镍层，经600℃热处理后，电阻率从72μΩ·cm降至20μΩ·cm。含硼量1.3%～4.7%的镍硼化学镀层，其电阻率为13～15μΩ·cm.用二甲胺基硼烷还原的镍镀层，含硼量为0.6%时，电阻率为5.3μΩ·cm，化学镍添加剂比纯镍的电阻率低。 阜阳化学镍添加剂常用解决方案