阜阳口碑好化学镍中间体光亮剂

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电镀添加剂的作用机理是什么？

电镀添加剂根据其本身的化学性质和结构，可分为无机添加剂和有机添加剂两大类，现在以有机添加剂为主。对于无机添加剂，特别是各种金属盐类，由于是典型的金属阳离子，在阴极上要参与电化学还原，从而参与电结晶过程，影响镀层的结晶结构或形成微合金状态，**终改善镀层的性能，比如硬度、光亮度等。无机添加剂与金属镀层的共沉积不完全是合金化得作用，有时是影响电位变化和结晶核的形成。显然，当引起极化增加或成核增加时，就能起到细化镀层的作用。也就有机添加剂吸附在电极表面，对金属离子的还原起到阻滞的同时，使得金属结晶的成核数增加而成长速度减缓，这样使结晶细化并达到光亮的效果。一类叫初级光亮剂，另一类叫次级光亮剂，当与之配伍的添加剂成分发生改变时，他们的作用也相应发生变化。研究表明，有机添加剂在表面吸附的同时，化学镍中间体光亮剂，也会参与电极的反应而还原，这就是有机添加剂的分解，分解的产物一部分进入镀层，使镀层的硬度增加，出现某种内应力，一部分进入镀液，成为有机杂质。由于不同分解产物对镀层结晶影响的方式不同，所产生的应力方向也有所不同。

苏州凯美特表面处理科技有限公司是专业从事环保化学镀镍(无电解镍)技术研发与销售服务的企业，苏州市电镀协会会员单位。历时十多年不断科研实践应用，突破了目前市场上化学镀质量不稳定，药水难控制，技术难以掌握，药水难以循环使用的难题。强大的科研实力，人才优势，已开发出高、中、低磷以及塑胶碱性镀镍等多种化学镀镍浓缩液，中间体和添加剂产品。这些技术和产品已成功应用在石油、制药机械、电子、汽车、摩托车、铁路机车、食品机械、煤矿机械、印刷机械、医疗器械、纺织机械、精密模具等各种行业上。本公司产品质量得到了广大客户的认同和良好的评价。

光亮化学镍添加剂的选择

        化学镀镍是成熟的表面处理技术。它是利用氧化-还原反应在催化表面沉积一层合金镀层。一般化学镀镍液中还原剂为次亚磷酸钠，金属盐为硫酸镍，其它成份还包括缓冲剂、络合剂、稳定剂、光亮剂等。由于化学镀镍层具有优良的耐蚀性和优良的抗磨损性能，因而在工业上得到普片的应用。但由于一般化学镀镍层为半光亮镀层，不能作为装饰镀层应用。所以提高镀层光亮度是化学镀镍的一个大问题。由于化学镀的机理完全不同于电镀镍，所以电镀镍的光亮剂是不适用于化学镀镍，寻找一种适合于化学镀的光亮剂，其难度相对较大，苏州凯美特化学镍经过多年大量的实验，成功研发出一系列适合于化学镍镀液的添加剂配方，常年在客户电镀厂批量使用，得到客户的满意和认可。

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化学镍浸锌工艺

浸锌预处理一般采用二次浸锌。一次浸锌层一般粗糙多孔，附着不良，一般还残留有少量氧化膜，为此在硝酸500ml/L的溶液中将其溶解，然后进行第二次浸锌。所得锌层呈米黄色为佳。两次浸锌可以在同一溶液中进行。也可先在浓溶液中处理后再在稀溶液中进行处理。浓溶液操作条件较宽，但粘度高，清洗较困难，溶液带出损失大。苏州凯美特化学镍研发的无氰浸锌液客服了这种难题，浸锌后，产品表面很容易清洗干净，浸锌层均匀细腻，经过后面的化学镍工艺，产品表面光亮度比较均匀，结合力很好。

由于化学镀镍-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。

镍-磷镀层的钎焊性

   在电子产品中，轻金属元件常用化学镀镍-磷改善其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷：0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7% 时，钎焊性能逐渐变差；7%以上镀层就难以钎焊，这与磷含量提高使表面钝化加剧有关。镀镍的锡焊

   电子产品中的普通锡焊，采用不锈钢锡焊丝适用于不锈钢与不锈钢、铜线、铜丝、铜片、锌合金、镀镍板等金属焊接，支持低温焊接250-320℃。焊后不发黄、具有上锡速度快,焊点光亮,坚固,无腐蚀,使用40W-60W电烙铁直接焊接,无需其它助焊剂。采用普通焊锡丝也可以用手工焊接达到良好的焊接性能。

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化学镍中间体光亮剂是利用化学置换反应，通过渗透加沉积，与工件本身发生反应，形成新的合金层，因此结合力强，在350~400MPa，不起皮、不脱落，性能非常稳定。采用科学的化学检测方法，可以反复添加，循环使用，从而极大降低了生产成本，*为电镀镍的1/2，电镀铬的1/3.不锈钢的1/4。原材料全部采用易购化工原料，且80%以上为食品级添加剂，适用于食品、医疗等领域，且符合 欧盟ROSH标准。

化学镀镍工艺流程：超声波除油→化学除油→热水洗→电解除油→热水洗→冷水洗→酸洗活化→冷水洗→预镀碱镍（铜件）→浸锌（铝件）→化学镀镍。