导热界面材料的应用领域有哪些？

导热界面材料在一级封装中一般应用于集成电路(芯片)或微处理器与散热片或均热片、以及均热片与散热片之间的固体界面。随着芯片尺寸逐渐变细、集成度和功率密度不断提高，芯片内部聚集的热量急剧增加，严重影响芯片运行速率、性能稳定性以及使用寿命。由于芯片与热沉以及热沉与散热器之间存在大量的空隙，其空隙由空气填满。然而，众所周知，空气是热的不良导体。热界面材料即为填充芯片与热沉以及热沉与散热器之间的空隙，建立芯片与散热之间的导热通道，实现芯片的热量快速传递。

导热界面材料应用市场占比是随着各终端领域的而发展的，以通信网络(5G)、汽车电子(新能源)、人工智能、LED 等为主的领域未来发展潜力巨大，相应的会带动热界面材料市场的发展壮大。一是在通信行业规模化应用，5G时代将带来巨大的增量需求。由于通信设备功率不断加大，发热量也在快速上升。导热材料能有效提高设备可靠性，因此在通讯领域有着广泛的应用。二是支撑5G时代下的物联网应用，除了手机和电脑，5G终端还扩展到了汽车、家用电器、智能穿戴、工业设备等，终端设备的丰富也将直接拉动对导热材料和器件的需求。三是通信设备制造业叠加5G的催化，将带来对导热材料、EMI屏蔽材料等产品的巨大需求。